公司致力于半导体存储芯片的研发、封装、测试、销售及服务,为全球客户提供整套封装测试解决方案。 公司自主研发生产BGA,Micro SD ,TF Card和UDP COB全套封装测试制程( Wafer Grind、 Wafer Saw 、Die Bond、Wire Bond、Molding、Jig Saw、Test等)。 先进制程流程配合国外先进的生产设备,开发生产BGA,Micro SD ,TF Card和UDP COB等,超薄载板晶圆封装测试技术以及Flash增值应用......
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