开发生产BGA,Micro SD ,TF Card和UDP COB等，超薄载板晶圆封装测试技术以及Flash增值应用产品开发。 电话咨询 137****2769 手机浏览 纠错/管理
公司简介
公司致力于半导体存储芯片的研发、封装、测试、销售及服务，为全球客户提供整套封装测试解决方案。
公司自主研发生产BGA,Micro SD ,TF Card和UDP COB全套封装测试制程（ Wafer Grind、 Wafer Saw 、Die Bond、Wire Bond、Molding、Jig Saw、Test等）。
先进制程流程配合国外先进的生产设备，开发生产BGA,Micro SD ,TF Card和UDP COB等，超薄载板晶圆封装测试技术以及Flash增值应用产品开发。创造一流的半导体封装测试企业，提供给客户OEM/ODM封装测试代工服务，我们为客户创造更多的价值
- 所在地区:广东省深圳市
- 行业分类:电子及通信设备制造业
- 企业类型:有限责任公司
- 注册资金:5000.000000万人民币
- 经营方式:其他类型
- 员工人数:500
- 地址:广东省 深圳市 中国 广东 深圳市 上南东路新丰泽工业园A区2栋
- 邮编:518027
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